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SEMIKRON賽米控IGBT模塊的命名規則
日期:2023-07-31 17:12
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摘要:
舉例: SKM100GB123D
SK
SK表示SEMIKRON的IGBT
M
表示應用技術或者模塊結構:
M——表示采用MOS技術
D——表示七單元模塊(即互相整流橋+1CBT斬波器)
100
表示集電極電流等級,條件Tcase =25℃時的Ic,單位為A
G
表示IGBT開關
B
表示線路的類型或者特點:
A——表示線路為單只開...
舉例: SKM100GB123D | |
SK | SK表示SEMIKRON的IGBT |
M |
表示應用技術或者模塊結構: M——表示采用MOS技術 D——表示七單元模塊(即互相整流橋+1CBT斬波器) |
100 | 表示集電極電流等級,條件Tcase =25℃時的Ic,單位為A |
G | 表示IGBT開關 |
B |
表示線路的類型或者特點: A——表示線路為單只開關 AL——表示線路為斬披器模塊(即IGBT+集電極端續流二極管) AR——表示線路為斬波器模塊(即 1GBT+發射極端續流二極管) AH——表示線路為非對稱H 橋 AX——表示線路為單只IGBT+集電極端串聯二極管(反向阻斷) AY——表示線路為單只IGBT+發射極端串聯二極管(反向阻斷) B——表示線路為兩單元模塊(半橋) BD——表示線路為兩單元模塊(半橋)+串聯二極管(反向阻斷) D——表示線路為六單元(三相橋) DL——表示線路為七單元(三相橋+AL斬波器) H——表示線路為單相全橋 M——表示線路為兩只lGBT在集電極端相連 |
12 | 表示集電極與發射極間電壓等級( VCE為型號中的數字×100,例如12× 100V= 1200V= VCE) |
3 |
表示IGBT的系列號: 0——表示第1代產品(1988 ~ 1991 年,集電極額定電流為Tcase =80℃時的值) 1、2——表示笫l代產品(1992~1996 年,集電極額定電流為Tcase =25℃時的值。600V產品為集電極I額定電流Tcase =80℃時的值 3——表示第2代產品(600V與1200v為高密度NPT型IGBT。1700V為第1代NPT型IGBT+ CAL二極管。600V產品為集電極額定電流為Tase=80℃時的值。1200V與1700V產品為集電極額定電流為Tcase=25℃時的值 4——表示高密度、低飽和壓降NPT型IGBT( 1200V、I700V) 5——表示高密度、高速NPT型lGBT(600V、1200V) 6——表示溝道式NPT型IGBT |
D |
表示為特點: D-表示快速恢復二極管 K——表示SEMIKRON五號外殼帶螺栓端予 L——表示六單元外殼帶焊接端子 S——表示集電極檢測端子 I——表示加強的反向二極管(高功率輸出) |
賽米控的IGBT的命名方法與規律2見表2。
舉例: SK 100 G B 12 3× | |
SK | SK 表示SEMIKRON的IGBT |
100 | 表示集電極電流等級,條件Tcase= 25℃時的Ic,單位為A。 |
G |
表示應用技術或者模塊結構: G——表示IGBT開關 M——表示MOSFET開關 |
B |
表示線路的類型或者特點: A——表示線路為單只開莢 AL——表示線路為斬波器模塊(即 IGBT+集電極端續流二極管) AR——表示線路為斬波器模塊(即 IGBT+發射極端續流二極管) AH——表示線路為非對稱H 橋 B——表示線路為兩單元模塊(半橋) BD——表示線路為兩單元模塊(半橋)+串聯二極管(反向阻斷) D——表示線路為六單元(三相橋) H——表示線路為單相全橋 |
12 | 表示集電極與發射極闖電壓等級(VCE為絕號中的數字×100,例如1×100V =1200V= VCE.) |
3 |
表示IGBT的系列號: 2——表示PT型(僅600V產品) 3——表示高密度NPT型產品 4——表示高密度、低飽和壓降 NPT型ICBT 5——表示高密度、高速NPT型IGBT |
× | 特點(沒有定義) |